沉金工艺，也称为ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold），是一种通过化学方法将金和镍沉积在PCB的铜表面的工艺。这一工艺通过化学镀法将金沉积在铜表面，镀上一层镍，然后再镀上一层薄金。沉金层不仅提高了PCB的导电性，还增强了板材的耐腐蚀性和抗氧化能力。
提高质量：金层能有效防止铜层氧化，保持良好的电连接性能，从而提高整个电路板的质量。
优良的焊接性：沉金工艺的镀层平整、光亮度好，可焊性非常好，这有助于提高焊接效率和质量。
长久的保质期：沉金工艺在铜表面覆盖了一层金，由于金属层的防腐蚀性，可以有效的阻隔铜金属与空气间的接触，减慢氧化速度，保证长时间储存而不会降低pcb板的性能。
适用于高频应用：沉金工艺一般使用的金属材料都具有良好的导电性，可以增强pcb的导电性能，让pcb更加适合于高频信号的传输，提高产品的性能。
提高产品颜值：沉金工艺可以让pcb板拥有更加良好的视觉体验，满足用户对于外观的要求。
由于其出色的性能，PCB沉金工艺被广泛应用于各种高端电子产品中，如：
通信设备：在手机、无线路由器和其他通信设备中，沉金PCB能够提供稳定的信号传输。
计算机和存储设备：计算机的主板、显卡等关键部件常采用沉金工艺，以确保高速数据传输和长期稳定性。
医疗设备：医疗设备中的电子部件，如心脏起搏器和MRI机，需要高可靠性和精确性，沉金PCB在这里发挥着关键作用。
航空航天领域：在航空航天领域，沉金PCB用于制造各种航空电子设备，以承受极端环境并保持高性能。
PCB沉金工艺因其优异的性能和可靠性，在高端电子制造领域占据了重要的地位。随着电子技术的不断进步，沉金工艺的应用范围和重要性将进一步扩大。
