一、钢网基础：SMT印刷的精密模具

钢网作为表面贴装技术（SMT）中的关键治具，其核心功能是通过开刻工艺形成网孔，将锡膏从网面转移到PCB焊盘。其结构由四部分构成：

网框：高强度铝合金框架，提供机械支撑。

网丝：不锈钢张力丝网，维持钢片平整度。

钢片（304/316不锈钢）：厚度0.08-0.15mm的精密开孔载体，比头发丝还细。

环氧树脂胶：耐高温粘结层，确保组件结构稳定性。

钢网开刻工艺主要有三种主流技术：化学蚀刻法、激光切割法、电铸成型法。

后续根据实际情况再对钢网表面做打磨或蚀刻抛光处理，可以使其表面光滑，减少阻力，有效降低锡膏脱模阻力。

二、钢网Mark点：印刷对位基准系统，通俗来说就是印刷机的导航仪

钢网的mark点用于锡膏印刷机识别位置。一般情况下钢网上的mark点分为两种：一种是半刻mark点，适用于全自动印刷机；一种是通孔mark点，适用于手工印刷或者半自动印刷设备。

三、开孔设计：焊接工艺的量化控制

1. 基础开孔规范

2. 锡膏控制架桥技术

适用对象：大面积散热焊盘/电源走线区域。

功能价值：通过适当架桥减少锡膏量，防止短路或虚焊。

3. 防锡珠凹槽设计

原理‌：通过凹槽结构控制锡膏流动，减少锡珠飞溅。

四、厚度选择：锡膏的刻度尺

标准SMD器件，0.12-0.15mm，相当于信用卡厚度。

细间距器件(QFN/BGA),0.08mm,相当于两张A4纸重叠的厚度。

异形器件混装，厚度为阶梯钢网的厚度。