在如今数字化的时代，电子产品的生产已经变得越来越精细化和效率化。在电子产品的生产过程中，物料清单（Bill of Materials，简称BOM）作为关键的生产资料，一个规范的BOM表不仅是顺利生产的...
2024-04-01 
1.焊接问题焊接问题是PCBA加工中最常见的问题之一，包括虚焊、冷焊、短路等。通常来说，出现这些问题的主要原因是焊料质量、焊接时温度和时间控制不当、或焊机参数设置错误导致的。为了避免以上情况的发生，在...
2024-03-29 
在如今的电子制造领域，表面贴装技术（SMT）是制造高密度电子产品的核心过程。随着时代的发展科技的进步，电子元器件正在变得更加微型化，这就要求更高的精度和质量控制。在这种时代背景下，自动光学检测（AOI...
2024-03-26 
在电子行业不断进步的今天，表面贴装技术（SMT）已成为推动行业革新的关键力量。作为电子组件贴装的核心技术，SMT以其高效率、精确度和对微型化的适应性，在现代电子产品制造中占据了举足轻重的地位。SMT的...
2024-03-25 
锡膏在表面贴装技术（SMT）中扮演着至关重要的角色，它负责形成电子组件与印刷电路板（PCB）之间的机械和电气连接。然而，锡膏的使用过程中可能会出现多种问题，这些问题可能会影响焊接质量，从而影响最终产品...
2024-03-23 
在表面贴装技术（SMT）生产过程中，元件位置偏移是一项常见但又极具挑战性的问题。元件位置偏移可能会导致焊接不良、电路连接失效以及产品质量下降，因此及时发现并解决这一问题至关重要。本文将探讨元件位置偏移...
2024-03-22