柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称柔性PCB或FPC）是一种技术水平极高的印刷电路板，因其可弯曲、可折叠和轻便等特性，在现代电子设备中广泛应用。柔性PC...
2024-04-22 
一、环境因素PCBA的保存环境是影响PCBA寿命的首要因素，其中就包括了存放是的温度、湿度还有存放环境是否有腐蚀性气体的存在。温度：温度问题主要会影响PCBA中的化学反应，过度的反应会让板子元件老化，...
2024-04-19 
在PCB（印制电路板）的设计和制造过程中，选择合适的板材料是确保产品性能和可靠性的关键步骤。不同的PCB材料具有不同的性能特点，包括电气特性、热稳定性、机械强度等。下面，我们将比较几种常用的PCB板材...
2024-04-18
焊点桥接通常是由于焊接过程中的一些因素导致的。以下是一些可能导致焊点桥接的原因：1）焊料过量：如果在焊接的过程中，添加了过多的焊料，就有可能会导致焊点之间形成桥接。2）PCB设计问题：在PCB的设计阶...
2024-04-16 
在PCBA（印刷电路板组装）的过程中，有一项名为“金手指”的行业术语。这里，我们要介绍的“金手指”并非字面意义上的金色手指，而是PCBA领域中一个关键的技术术语，它在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色...
2024-04-15 
在现代电子制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）已成为电路板组装过程的标准技术。随着电子设备向高性能、多功能、小型化发展，对SMT贴片的精确度和质量的要求...
2024-04-12 
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是电子制造服务中的核心过程，PCBA是电子产品制造过程中非常重要的一步，它涉及了电路板的制造以及在电子元件的安装...
2024-04-11 
对于制板厂来说，PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。PCB拼板主要有以下的好处。提高材料利用率PCB拼板可以显著提高材料的利用率。在传统的单块生产方式中，...
2024-04-10 
在表面贴装技术（SMT）生产过程中，由于设备、材料、工艺等多种因素的影响，常常会出现一些缺陷。以下是常常在SMT生产过程中常见的工艺缺陷：一、“立碑”现象 （即片式元器件发生“竖立”）产生原因：主要是...
2024-04-10