锡膏在使用之前需要搅拌回温的原因主要是为了确保其在印刷和焊接过程中的性能。锡膏是由微细的金属粒子（通常是锡和铅的合金或无铅合金）、焊剂以及一些添加剂组成的浆状物料。在储存和长时间放置过程中，这些组成部分可能会因为重力的作用而发生分层或沉淀，尤其是金属粒子可能会沉积在容器底部，而轻的焊剂等成分则浮在容器表面。

在使用前对锡膏进行搅拌回温的目的有以下几点：

混合均匀：通过搅拌可以将上述说到的锡膏中的金属粒子与焊剂等成分重新混合均匀，确保每一部分锡膏都有一致的组成，混合均匀的锡膏在使用时，对于实现高质量的焊接是非常重要的。

改善印刷难度：混合均匀的锡膏是更容易印刷到PCB上的，那么对于焊接来说，它就能形成更加一致且精确的焊点。同时在搅拌的过程中，是可以去除锡膏中含有的气泡，从而减少印刷过程中可能出现的一些问题。

更加适宜的使用温度：锡膏在储存时通常是放在冰箱中保存，来增加锡膏的使用寿命，所以刚拿出来的锡膏是不适合使用的。在使用之前需要将锡膏回温到生产线环境温度，通过搅拌就是回温方式之一。适宜的使用温度，可以保证锡膏的流动性和印刷性，如果直接使用过冷的锡膏，会影响产品的PCB的焊机以及产品的整体质量。

综上所述，搅拌回温是确保锡膏能正常使用，同时提高焊接质量的重要环节，确保焊接各个环节的质量才能提升最终的产品质量。