在表面贴装技术（SMT）生产过程中，由于设备、材料、工艺等多种因素的影响，常常会出现一些缺陷。以下是常常在SMT生产过程中常见的工艺缺陷：

一、“立碑”现象 （即片式元器件发生“竖立”）

产生原因：主要是元件两端的湿润度不平衡，引发元件两端力矩的不平衡。也可能是元件的热膨胀不均匀、焊料糊的不均匀打印、或元件放置的压力不均等原因引起。

解决办法：

优化布局：可以让工程师调整焊盘的设计和布局

平衡热量分布：优化回流焊温度曲线，确保加热均匀。

• 调整元件放置压力：确保贴片机施加的压力均匀，避免因压力不均造成的立碑现象。

• 焊膏印刷优化：确保焊膏在焊盘上印刷均匀，避免因焊膏量不均导致的热膨胀不均。

• 二、虚焊

虚焊（也称为冷焊）是指焊点虽然在视觉上看起来连接正常，但实际上连接不牢靠，无法保证长期的机械或电气可靠性。产生原因：由于焊料没有正确地重新流动或者部件与焊盘之间存在污染物。

• 解决办法：

• 优化回流焊过程：调整温度曲线，确保焊料完全熔化并良好连接。

• 提高焊料质量：使用高质量的焊料糊，确保良好的焊接性能。

  元件和焊盘的清洁：定期检查和清洁，去除可能影响焊接质量的污染物。

  
  

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三、桥连

• 桥连也是SMT生产中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。

• 产生原因：锡膏质量问题，锡膏印刷时间过久容易导致IC引脚桥连。

• 解决办法：

• 调整印刷参数：包括压刀压力、印刷速度和分离速度等，以确保焊膏能够均匀且准确地印刷在焊盘上。

• 优化温度曲线：确保焊料充分熔化而不过度流动，避免焊料聚集形成桥连。

• 校准放置设备：确保贴片机的精度，避免元件偏移导致的桥连。

• 选择合适的焊料糊：根据组件特性和焊接需求选择合适的焊料糊类型和粒径。

• 四、芯吸现象

• 产生原因：BGA焊料球的大小不一、形状不规则或有杂质，都可能导致焊接不良。回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整，可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。

• 解决办法：

• 优化焊膏印刷工艺：使用合适的钢网和刮刀，保证焊膏印刷均匀一致。

• 提高元件放置精度：校准贴片机，确保BGA放置的准确性。

• 调整回流焊温度曲线：根据BGA材料和PCB特性优化回流焊温度曲线，确保焊料充分熔化且不过度流动。

• 控制PCB和BGA质量：选择高质量的PCB和BGA封装，避免使用有明显变形或损坏。